一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111103034.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113675166A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113675166A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘明东;张中;陈益新;徐海 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法，包括被动元件本体，被动元件本体上设有能够在扇出型封装工艺中与重布线层直接接触的铜制焊接点，所述铜制焊接点外无其他金属层。本发明解决了被动元件与扇出型封装工艺中高温工艺不兼容的问题，增强了封装结构的可靠性，为扇出型封装结构充分发挥在尺寸、成本、性能方面的优势提供保障。 |
