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一种光刻方法

基本信息

申请号	CN202110897743.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113608415A	公开（公告）日	2021-11-05
申请公布号	CN113608415A	申请公布日	2021-11-05
分类号	G03F7/20（2006.01）I;G03F7/16（2006.01）I	分类	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕;
发明人	雷文强	申请（专利权）人	江苏芯德半导体科技有限公司
代理机构	南京禾易知识产权代理有限公司	代理人	张松云
地址	211800江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
法律状态	-

摘要

本发明提出了一种光刻方法，于玻璃晶圆上设置有若干以划片槽隔开的芯片区域，所述芯片区域包括芯片内开口区域以及芯片边缘无开口区域，包括如下步骤：S1、涂胶：于玻璃晶圆表面涂覆光刻胶形成光刻胶薄膜；S2、曝光：划分曝光区域，所述曝光区域包括第一曝光区以及第二曝光区，所述第一曝光区为芯片区域，所述第二曝光区为芯片边缘无开口区域，于第一曝光区进行一次曝光，于第二曝光区进行二次曝光，所述二次曝光的曝光能量低于一次曝光的曝光能量；S3、显影：将经二次曝光后的玻璃晶圆进行显影。本发明于曝光过程中，以不同的曝光能量曝光芯片不同区域，可给予芯片开口区域以足够曝光能量，同时避免芯片边缘无开口区域因曝光能量过强而形成残胶。