一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202111098850.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113695782A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113695782A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | B23K35/26（2006.01）I;B23K35/363（2006.01）I;B23K35/14（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 潘明东;张中;陈益新;徐海 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法，焊料按重量份包括锡粉5~10份、普通助焊剂90‑95份，焊接方法包括印刷、贴装、回流焊等步骤。本发明焊料中所含锡粉含量很少，焊接时能够有效降低短路风险，对超小间距元件表面贴装短路的改善有非常明显的效果，有效保证半导体产品封装，提升行业生产工艺能力。 |
