包围式SIM贴膜卡
基本信息
| 申请号 | CN202022327128.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214188451U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214188451U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | B29C63/02（2006.01）I;G06K19/00（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 刘浩;庞潼川;杨成功 | 申请（专利权）人 | 北京芯盾集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卞静静 |
| 地址 | 100193北京市海淀区东北旺西路8号院4号楼二层217号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了包围式SIM贴膜卡，包括：卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。本实用新型具有厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤等优点。 |
