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软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

基本信息

申请号 CN201210301581.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103635005B 公开（公告）日 2017-02-15
申请公布号 CN103635005B 申请公布日 2017-02-15
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘于甄 申请（专利权）人 深圳市富粤房地产开发有限公司
代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 代理人 曾昭毅
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。第一压合胶片其连接于所述压合区。第二压合胶片及第三压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一、第二及第三压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。