柔性电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510717966.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106658959A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106658959A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郭志 | 申请（专利权）人 | 深圳市富粤房地产开发有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛晓伟 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种柔性电路板，其包括内层电路基板、形成在该内层电路基板相对两表面的第二基材层和第三基材层及分别形成在第二基材层和第三基材层的远离内层电路基板的表面的第一外层导电线路层和第二外层导电线路层；柔性电路板还包括贯穿内层电路基板的第一通孔、贯穿第二基材层和第一外层导电线路层的第二通孔及贯穿第三基材层和第二外层导电线路层的第三通孔，第一通孔、第二通孔及第三通孔一一对应且相通，第一通孔的孔径小于第二通孔及第三通孔的孔径，第一通孔、第二通孔及第三通孔内形成有填孔电镀材料以电连接内层电路基板、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 |
