电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310649398.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104703390A | 公开（公告）日 | 2015-06-10 |
| 申请公布号 | CN104703390A | 申请公布日 | 2015-06-10 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑晓峰 | 申请（专利权）人 | 深圳市富粤房地产开发有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 | 代理人 | 哈达 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种柔性电路板，其包括聚酰亚胺层及形成于所述聚酰亚胺层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接区包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路区与所述零件焊接区齐平。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 |
