电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510366632.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106332442A | 公开（公告）日 | 2017-01-11 |
| 申请公布号 | CN106332442A | 申请公布日 | 2017-01-11 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 廖志勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市富粤房地产开发有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谢志为 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板制作方法，其包括：提供一电路基板，该电路基板包括基材层以及位于基材层一个表面的第一铜箔层；在该基材层的预定位置形成贯穿该基材层的盲孔；在该盲孔中填充锁合层；将第一铜箔层制作形成第一导电线路层，该第一导电线路层包括导电线路图形以及与导电线路图形电性连接的焊盘，该焊盘形成在与该盲孔相背的位置，该焊盘与位于盲孔中的锁合层粘结成一体形成一个锁合结构。本发明涉及一种电路板。 |
