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多层线路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN201210250812.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103582321B 公开（公告）日 2016-11-23
申请公布号 CN103582321B 申请公布日 2016-11-23
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郑兆孟;覃海波 申请（专利权）人 深圳市富粤房地产开发有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；提供铜箔及胶片，一次压合第二线路基板、第一线路基板、铜箔及胶片形成线路基板，在线路基板上形成贯通相贴的铜箔和胶片的盲孔，并在盲孔中填充导电材料，再将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用上述制作方法制得的多层线路板。