一种测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置

基本信息

申请号 CN202021138353.5 申请日 -
公开(公告)号 CN212596764U 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN212596764U 申请公布日 2021-02-26
分类号 B05C5/00(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05B15/50(2018.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 王伯昕;王文菁 申请(专利权)人 东营植诚机电技术开发有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 257300山东省东营市广饶滨海新区中央大道与滨四路交叉口南50米路西鼎盛精工院内
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置,包括机架、连接套和底柱,所述机架的上端连接有固定盖,且固定盖的内部设置有转动杆,所述转动杆的下端连接有活塞环,且活塞环位于机架的内部,所述机架的内部连接有固定套,所述夹持杆的内端连接有连接杆,且连接杆的上端位于固定管的内部,所述机架的右侧外表面连接有连接柱,且连接柱的右端位于支撑柱的内部,所述支撑柱的右端设置在底柱的内部,且底柱的右端设置有4个固定轮。该测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置,当使用该装置时,底柱和支撑柱会对装置进行支撑,从而使装置更加的稳定,在进行注胶时,通过旋转转动杆来将胶推出,从而使得出胶更加均匀。