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金银铑多层复合电镀工艺

基本信息

申请号	CN201210468169.0	申请日	-
公开（公告）号	CN102936740B	公开（公告）日	2015-04-08
申请公布号	CN102936740B	申请公布日	2015-04-08
分类号	C25D5/10(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I;C25D3/50(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	文昌红	申请（专利权）人	成都泛华航空仪表电器有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	610500 四川省成都市新都工业东区兴业路389号
法律状态	-

摘要

本发明提出的一种金银铑多层复合电镀工艺，旨在提供一种镀铑层不龟裂，各镀层不起泡、起皮、脱落，镀层结合良好且不变色、寿命次数高，在高温中能有效束缚银层跑动的多层复合电镀工艺。本发明通过下述均按方案予以实现：在镀金前增加一道氰化预镀银工序，在氰化槽内添加3ml/L～8ml/L氰化镀银液，氰化后再采用换向电源，在本槽液内反镀一层薄银；氰化预镀银后，采用柠檬酸盐镀金；镀完金后，采用氰化镀银，再采用磷酸盐镀铑，镀铑完成后，再经900℃～950℃真空退火热处理，将金、银、铑三种贵重金属均匀地覆盖在零件表面。利用本发明，可以解决如干簧管类的触点式开关元件，在铑层不能焊接情况下，解决工件一端能够与导线焊接或与玻璃封接易产生气泡、裂纹、气密性的问题。