一种PCBA的散热结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种PCBA的散热结构

基本信息

申请号	CN201921511584.3	申请日	-
公开（公告）号	CN210579445U	公开（公告）日	2020-05-19
申请公布号	CN210579445U	申请公布日	2020-05-19
分类号	H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	吴广强	申请（专利权）人	北京迪赛奇正科技有限公司
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人	北京迪赛奇正科技有限公司
地址	102600 北京市大兴区大兴工业开发区金苑路26号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种PCBA的散热结构，包括PCBA、散热板和铆针，散热板的四个角落开设有铆接孔，PCBA的四个角落开设有针焊接孔，铆接孔和针焊接孔位置对应，散热板安装在PCBA上，且铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间。在本实用新型中，该散热结构包括PCBA、散热板和铆针，结构简单，铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间，连接关系简单，铆针与散热板可以采用铆接工艺进行铆接，PCBA上预留出针焊接孔，铆针与PCBA采用焊接固定，装配简单。