同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法及装置
基本信息
申请号 | CN201611197180.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106735864B | 公开(公告)日 | 2018-06-29 |
申请公布号 | CN106735864B | 申请公布日 | 2018-06-29 |
分类号 | B23K26/00;B23K26/046;B23K26/60;B23K26/70;B23K26/03 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 曹宇;何安;孙轲;徐文俊;张健;刘文文;薛伟;陈益丰 | 申请(专利权)人 | 昆山星谕传感科技有限公司 |
代理机构 | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人 | 温州大学激光与光电智能制造研究院;昆山星谕传感科技有限公司 |
地址 | 325000 浙江省温州市海洋科技创业园C1幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法,包括:(1)配置加工激光束L1、检测激光束L2、透反镜M1和振镜扫描聚焦系统的空间方位;(2)对工件进行高度标定;(3)同时打开加工激光束L1和检测激光束L2,进行激光加工,计算当前激光加工所产生的加工深度ΔZ;(4)判断ΔZ是否满足加工要求,若不满足,则实时优化调整激光加工的工艺参数,跳转至步骤3;(5)若需要多遍加工,则重复执行步骤2至步骤4。本发明所述的振镜扫描激光加工方法实现了振镜扫描激光加工过程的实时同轴加工深度检测,结合实时在线调整激光加工工艺参数,解决了加工深度的智能控制技术难题。本发明还提供了一种同轴实时检测的振镜扫描激光加工装置。 |
