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一种半导体激光器单巴封装方法

基本信息

申请号 CN202011611708.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112821187A 公开（公告）日 2021-05-18
申请公布号 CN112821187A 申请公布日 2021-05-18
分类号 H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024 分类 基本电气元件;
发明人 李伟;李波;李青民;孙翔;杨向荣 申请（专利权）人 西安立芯光电科技有限公司
代理机构 西安智邦专利商标代理有限公司 代理人 郑丽红
地址 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号2号楼1层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种半导体激光器单巴封装方法，解决现有激光器单巴封装成本高、制造工艺复杂、体积大、使用范围较窄等问题。该半导体激光器单巴封装方法包括：步骤一、将负电极通过绝缘材料设置在铜热沉的上表面；步骤二、将正电极焊接在铜热沉的上表面；步骤三、将半导体激光器巴条的P面与钨铜热沉的上表面通过金锡合金焊接，将钨铜热沉的下表面与铜热沉的上表面通过金锡合金焊接；步骤四、将半导体激光器巴条的N面与负电极通过金线连接；步骤五、将铜热沉安装在散热器上。通过本发明方法对激光器单巴进行封装时，材料要求较低，对加工设备的要求也较低，同时，该方法简单易实现，使用范围较广。