一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202010896404.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112171756A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112171756A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | B26D3/08;B26D3/06;B26F1/24;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/20;B26D5/02;C03C23/00;B28D1/14 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 李伟;李波;李青民;孙翔;南瑶 | 申请（专利权）人 | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号2号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置，解决现有激光器光匀化片制造成本高、制造工艺复杂、环境污染大、光损耗大等问题。该加工方法包括：步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；步骤二、移动工作台或尖针，控制基板和尖针在Z方向的距离，使得尖针在基板表面划线或压点，在基板表面形成线条或凹槽，完成光匀化片的制作。该加工装置包括三维移动装置和至少一个尖针，三维移动装置的工作台用于放置基板，尖针设置在基板的上方。 |
