半导体集成晶体管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202010548519.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111554654A | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN111554654A | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李勇昌;彭顺刚;邹锋;朱金华;王常毅 | 申请（专利权）人 | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园D-8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，所述塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔，所述塑封体的前、后长度为2.9毫米，左、右宽度为1.65毫米，上、下高度为0.9毫米；一个居中引脚孔和两个前、后引脚孔分别于塑封体上左、右开设，六个引脚孔分别于塑封体上左、右对称开设，引脚孔的开设位置距离塑封体底部的高度为塑封体高度的1/3。本发明从外部尺寸上对封装结构进行了改进，既能够提高产品的宽度及表面积以确保产品在功耗方面的优势，又能够减少产品特别是接触PCB面板的厚度来提高产品的散热效率和耗散功率。 |
