一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110352869.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739045B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN112739045B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K3/26 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王琳涛;王文慧;谭朋朋 | 申请（专利权）人 | 电信科学技术仪表研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 张瑞雪 |
| 地址 | 101149 北京市通州区北苑155号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。 |
