一种SMT返修罩体装置及SMT返修系统
基本信息
| 申请号 | CN202021728920.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212544453U | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN212544453U | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 汤亦斌;余珊;冯超;李丽琴;吕江山 | 申请（专利权）人 | 电信科学技术仪表研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京高沃律师事务所 | 代理人 | 苏士莹 |
| 地址 | 101149北京市通州区北苑155号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种SMT返修罩体装置及包括该SMT返修罩体装置的SMT返修系统，涉及电子元器件返修技术领域，SMT返修罩体装置包括：透明壳体，透明壳体内部具有用于容纳返修工具和返修产品的密闭腔体；柔性密闭套体，柔性密闭套体的第一端密闭，且柔性密闭套体的第一端贯穿透明壳体伸入密闭腔体内，柔性密闭套体的第二端设置有供工作者手部伸入柔性密闭套体内部的第二开孔。该SMT返修罩体装置能够避免工作者身体健康受影响，并提高工作者的工作舒适性。 |
