一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110800574.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113594064A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113594064A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;G06K9/62（2006.01）I;G06N20/00（2019.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王民;余辰将;刘洛宁 | 申请（专利权）人 | 智新半导体有限公司 |
| 代理机构 | 武汉智权专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张凯 |
| 地址 | 430056湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统，涉及芯片封装领域，该方法包括获取晶圆上的芯片的性能参数，并基于性能参数的项数建立多维超平面；基于晶圆上芯片的性能参数，将晶圆上的芯片映射至建立的超平面中；基于机器学习聚类分析算法，对映射至超平面中的芯片进行分组；根据分组结果，选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装。所述芯片的性能参数包括阈值电压、饱和压降和截止电流。所述多维超平面的维数与芯片的性能参数项数相同。本发明能够保证同一模块或衬板上每颗芯片的性能参数一致，有效保证模块或衬板使用的稳定性。 |
