红外热电堆封装结构及方法
基本信息
申请号 | CN202011588262.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112701211A | 公开(公告)日 | 2021-04-23 |
申请公布号 | CN112701211A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
分类号 | H01L35/02;H01L35/32;H01L35/34;G01J5/12 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 郑成;徐德辉;荆二荣 | 申请(专利权)人 | 上海烨映微电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 余明伟 |
地址 | 201800 上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢2层236室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种红外热电堆封装结构及方法,封装结构包括:管座;热电堆参考单元和热电堆敏感单元,其设于所述管座上;盖板,其连接并覆盖所述热电堆参考单元,以屏蔽电磁波信号。本发明通过在热电堆参考单元上设置具有屏蔽电磁波信号作用的盖板,消除了外部电磁波信号对于热电堆参考单元的干扰,提升了温度检测精度。此外,盖板通过封装工艺直接连接并覆盖热电堆参考单元,不但具有更好的电磁波屏蔽性能,也能有效提升封装效率。 |
