一种应用于二维网格结构片上网络芯片的温度优化方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于二维网格结构片上网络芯片的温度优化方法

基本信息

申请号	CN201410611975.8	申请日	-
公开（公告）号	CN104461732B	公开（公告）日	2017-12-26
申请公布号	CN104461732B	申请公布日	2017-12-26
分类号	G06F9/50(2006.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	谢门旺;金荣伟;刘春晖;林锦麟	申请（专利权）人	上海盈方微电子有限公司
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	龚敏
地址	201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路572弄115号11幢
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种应用与二维网格结构片上网络芯片的温度优化方法，包括如下步骤：步骤一，通过输入芯片参数进行公式计算得出各个内核之间通信任务量和温度的关系作为计算芯片温度的关系等式；步骤二通过应用贪心算法进行各个内核之间通信任务的路径分配，该路径分配方案造成的芯片温度作为优化过程中的上限温度；步骤三，通过给通信任务分配所有可能的最短路径组合成不同的路径分配方案，并且在路径分配的同时淘汰不满足约束条件的路径分配方案来减少计算量；步骤四，通过计算分配最后一个通信任务时保存的路径分配方案的芯片温度，取最小温度值的路径分配方案作为优化的结果。本发明在芯片性能不变的情况下得到更低的芯片温度，使更多的通信任务使用散热效率更高的通信路径，从而达到降低芯片温度的目的。