无机LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021953353.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213425012U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213425012U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马志华 | 申请（专利权）人 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙凯乐 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板，第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，第一焊盘与第二焊盘间隔设置于基板上，围框件，固定于基板上，围框件围绕第一焊盘及第二焊盘设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于第一焊盘上，封盖，表面设有金属层，金属层焊接于焊接层上。本实用新型所有物料及工艺过程中均为无机物或金属，没有有机物成分，所以本封装发明为全无机封装工艺，能够完美的解决紫外UVLED的封装遇光封盖容易脱落的问题。 |
