LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021963385.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213425008U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213425008U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 支柱 | 申请（专利权）人 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙凯乐 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，设有线路层，焊盘，设置于线路层上，芯片，固定于焊盘上，芯片位于焊盘中心区域，围框件，位于线路层边缘区域上，且围框件固定在线路层上，围框件围绕焊盘设置，围框件与芯片间隔设置，封盖，固定于围框件上，封盖、围框件及基板围成一容纳腔，焊盘和芯片均设置在容纳腔内，并且容纳腔内充有氮气，以对封盖、围框件及基板进行共晶焊接。通过使封盖与围框焊接在一起，焊接时添充氮气，无需添加含有大量有机物质的焊接材料，实现了LED紫光封装时其产品的超低有机物质的含量，从而使得LED紫光产品的使用寿命大大增加。 |
