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LED封装结构

基本信息

申请号	CN202022087570.2	申请日	-
公开（公告）号	CN213716899U	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN213716899U	申请公布日	2021-07-16
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	郭瑞东	申请（专利权）人	深圳市立洋光电子股份有限公司
代理机构	深圳中细软知识产权代理有限公司	代理人	王志强
地址	518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层
法律状态	-

摘要

本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片间隔设置在基板上，稳压管设置有多个，并与白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片一一对应设置，白光芯片，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。在LED封装结构中增加了白光芯片，可以单独控制白光芯片，使其激发出白光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。