LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021960421.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213716928U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213716928U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马志华 | 申请（专利权）人 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙凯乐 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，基板设有烧结层，烧结层围成环形，焊盘，设置在基板上，焊盘和烧结层间隔设置，并且焊盘位于烧结层围成的环形中间，晶片，设置在焊盘上，封盖，封盖靠近基板的一面设有容纳槽，晶片位于容纳槽内，封盖表面设有金属层，金属层与烧结层固定连接，以将基板与封盖固定连接。本实用新型中的封盖件、基板和固定在焊盘上的晶片，而组成LED封装，不需要更多的部件，因此，结构简单，生产力提高，制作成本也大大降低。 |
