无机LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021962169.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213425007U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213425007U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马志华 | 申请（专利权）人 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁文英 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘相间隔设置在基板的中心区域；围框件，围框件设置在基板的外围区域，围框件围绕第一焊盘和第二焊盘设置，围框件远离基板的表面设有焊接层；芯片，芯片一端固定于第一焊盘上，芯片的另一端固定于第二焊盘上；封盖，封盖靠近基板的表面设有金属层，金属层与焊接层焊接在一起，从而使得封盖和围框件固定连接。本实用新型中的基板、围框件、封盖等，所有物料中均为无机物或金属，没有有机物成分，有效的解决了UVC封装光照射容易引起有机物失效的问题。 |
