LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021954540.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213425006U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213425006U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马志华 | 申请（专利权）人 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板，正面焊盘和反面焊盘，正面焊盘设置于基板的正面，反面焊盘设置在基板的反面，正面焊盘与反面焊盘电连接，围框件，设置于基板的正面，围框件为环状，围框件围绕正面焊盘设置，围框件与正面焊盘间隔设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于正面焊盘上，封盖，靠近围框件的表面设有金属层，金属层和焊接层固定连接，以使得封盖固定于围框件上。本实用新型，通过焊接层直接与封盖焊接，有效的解决了LED封装时无法二次高温回流焊接，同时没有有机物的封装，也不会受到光照影响而导致封盖容易脱落。 |
