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一种电子产品的芯片封装工艺

基本信息

申请号 CN202110835848.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113571436A 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN113571436A 申请公布日 2021-10-29
分类号 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 杜丹;朱颖 申请（专利权）人 淮北中易光电科技有限公司
代理机构 安徽专烨知识产权代理有限公司 代理人 王海艳
地址 235000安徽省淮北市高新区龙湖工业园龙旺路15号A区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电子产品的芯片封装工艺，属于电子产品技术领域，通过在基板上下端分别设置导热体与散热体，在向围坝内侧注入封装胶后，熔融的封装胶通过导热体溢入散热体，持续灌充的封装胶对导热体底部的热熔扩胀囊向下顶撑，热熔扩胀囊因高温以及被顶撑膨胀的双重作用而裂解，粘结剂溢出并伴随向下导出的封装胶充分填充于导热体与散热体之间，有效提高了导热体与散热体之间的衔接效果，同时，向下运动的热熔扩胀囊对散热体内的弹性扣设体起到弹性蓄力作用，以至于在热熔扩胀囊裂解后，弹性扣设体夹杂粘结剂向上反弹贯穿导热体并扣设于倒扣孔处，实现散热体与导热体的接触性连接，有效提高导热体与散热体之间的热导性。