低导热率高孔隙率电子烟雾化芯用多孔陶瓷及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110382080.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113105260A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113105260A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | C04B38/08（2006.01）I;C04B35/63（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/14（2006.01）I;A24F47/00（2020.01）I;A24F40/40（2020.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 何祥勇;伍习飞;王平 | 申请（专利权）人 | 江西一创新材料有限公司 |
| 代理机构 | 徐州创荣知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩 |
| 地址 | 341600江西省赣州市信丰县江西信丰高新技术园区中端南路东段北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了低导热率高孔隙率电子烟雾化芯用多孔陶瓷及其制备方法，具体涉及陶瓷材料领域，所使用原料按照质量百分比计算包括1％‑15％莫来石、40％‑60％的硅藻土、5％‑25％的氧化铝空心球、1‑5％的泡沫碳粉、10％‑15％的造孔剂、1‑8％的无机粘结剂和0.1‑0.5％缓凝剂。本发明原料中的硅藻土、莫来石、泡密碳为多孔结构，氧化铝空心球为中空结构，造孔剂又能够给多孔陶瓷制造孔洞，同时莫来石还可以起到骨料作用，通过按照上述配比合理搭配，使得制备得到的多孔陶瓷雾化芯具有较低的导热率和较高的显气孔率。 |
