QFN封装体底部防镀处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201711473328.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108364875A | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申请公布号 | CN108364875A | 申请公布日 | 2018-08-03 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/522 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐华 | 申请（专利权）人 | 合肥通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭栋梁 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦6012室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：提供第一载具，在第一载具表面形成粘胶层，粘胶层为双面粘胶层；在粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在QFN封装体的表面形成金属薄膜；移除第一载具和设置在第一载具表面的粘胶层。本申请中采用粘胶层保护QFN封装体的底部方式，替代油墨喷涂的方式，有效提高产品的品质，避免油墨对人体健康造成的伤害，另外还缩短工序，减少设备投入，降低生产成本。 |
