一种适用于扩散焊接的靶材结构
基本信息
| 申请号 | CN202022529078.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214327866U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214327866U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;B23K20/02（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王岩 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种适用于扩散焊接的靶材结构，所述适用于扩散焊接的靶材结构包括靶材与背板；所述靶材的焊接面设置有锥形圆台，所述锥形圆台的侧面为第一螺纹区；所述靶材焊接面未设置锥形圆台的区域设置有第二螺纹区。本实用新型通过对靶材结构进行改进，使靶材与背板扩散焊接后结合牢固，焊接结合率在99％以上，保证了磁控溅射的顺利进行。 |
