一种LED晶圆切割劈裂方法及LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910601610.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110416155B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN110416155B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L21/78;H01L33/00;B23K26/53 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED晶圆切割劈裂方法，其包括将LED晶圆装载至激光划线机中；采用第一激光在划出多条第一切割线，形成多个第一爆炸面；采用第二激光划出至少两条第二切割线，形成第二爆炸面；采用第一激光沿划出多条第三切割线；然后劈裂，得到LED芯片。本发明通过多层次的、有序的爆炸面，有效收敛了劈裂纹，防止劈裂纹在LED芯片厚度方向上蔓延；进而消除了固晶过程中的爬胶现象，大幅度提升了打线成功率，大幅度提升了LED芯片的可靠性。 |
