一种易于焊接的倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202120142912.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214280006U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214280006U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L33/44（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 范凯平;旷明胜;徐亮;仇美懿;何俊聪 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种易于焊接的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极，所述钝化层设有至少一个电极孔洞，所述电极孔洞内填充有导电物质，所述导电物质与钝化层的表面齐平，所述导电物质将第一电极和第二电极形成导电连接，所述导电物质的硬度≥80HBS。本实用新型的倒装LED芯片解决了钝化层与第一电极和第二电极的金属硬度不同的问题，减少封装焊接时第二电极与封装基板之间的空洞率，提高芯片的焊接性能。 |
