一种多电极焊点的倒装LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202120290021.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214280005U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214280005U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L33/40（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 旷明胜;范凯平;何俊聪;唐恝 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多电极焊点的倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的第二保护层、以及多个电极，所述电极贯穿所述第二保护层与所述发光结构形成导电连接，所述电极由金属焊料制成，所述金属焊料为SnAgCu焊料，所述金属焊料可通过钢网印刷的方法形成电极，且所述电极无需助焊剂可直接焊接在基板上。本实用新型的倒装LED芯片，成本低，与基板的焊接效果好。 |
