一种具有封装结构的LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022730104.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583850U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583850U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆绍坚 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有封装结构的LED芯片，包括LED晶圆、导电柱、电极连接线和焊垫层；所述LED晶圆包括衬底，所述衬底的正面设有发光区、空白区和保护层，所述发光区上设有发光结构，所述发光结构包括外延层、透明导电层、第一电极和第二电极；所述保护层覆盖在发光结构和衬底上；所述空白区设有至少两个通孔，所述通孔贯穿所述衬底和保护层，所述导电柱设置在通孔内，所述电极连接线设置在保护层上，并将第一电极、第二电极和导电柱形成导电连接，所述焊垫层设于衬底的背面，并与导电柱导电连接。本实用新型的LED芯片自带封装结构，可减少后续的封装流程，降低成本。 |
