一种具有复合尺寸的LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022939584.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583841U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583841U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L33/24（2010.01）I;H01L33/02（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L21/78（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔永进 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡枫;李素兰 |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有复合尺寸的LED芯片，包括衬底、外延层、切割道、以及设于外延层上的电极；所述外延层设有n个波长区域，n≥2，每个波长区域的外延层的波长不同；所述切割道沿着外延层的表面贯穿至衬底表面，所述切割道将外延层分隔成多个发光结构，其中，位于同一波长区域的发光结构尺寸相同，不同波长区域的发光结构尺寸不同。本实用新型根据外延层的波长分布将同一区段波长的外延层制成同一尺寸的发光结构，其余不同波长段的外延层制成不同尺寸的发光结构，以提高芯片成品良率，出货效率，以及减少不同波段芯片的库存。 |
