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用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB

基本信息

申请号	CN202111043025.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113923894A	公开（公告）日	2022-01-11
申请公布号	CN113923894A	申请公布日	2022-01-11
分类号	H05K3/46（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	贺吉;刘湘龙;林楚涛;孟若林;黄贵福	申请（专利权）人	广州兴森快捷电路科技有限公司
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	廖慧贤
地址	510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；在第一铜基板的一侧放置第一光板层，在第二铜基板的一侧放置第二光板层；根据预设的第一压合叠层，将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；对第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板；根据预设的第二压合叠层，将第二内层板、上层板、下层板进行压合，得到多层板；对多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。这种PCB制作方法能够使得PCB满足平整度的要求。