PCB电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202111359626.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114045539A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114045539A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | C25D7/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张勇;刘湘龙;林楚涛 | 申请（专利权）人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 洪铭福 |
| 地址 | 510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。 |
