除胶量测量方法及除胶量测量系统

基本信息

申请号 CN202111260143.2 申请日 -
公开(公告)号 CN114018373A 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN114018373A 申请公布日 2022-02-08
分类号 G01G9/00(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 滕飞;罗畅;杜子良 申请(专利权)人 广州兴森快捷电路科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 洪铭福
地址 510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种除胶量测量方法及除胶量测量系统。除胶量测量方法应用于PCB,测试板包括多块子板,多块所述子板堆叠设置,所述测试板的厚度小于或等于所述PCB的厚度,所述除胶量测量方法包括:对所述测试板和所述PCB进行除胶操作;获取每一块所述子板的除胶量;根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。本申请实施例通过测量模型实现了对PCB板面、通孔不同位置除胶量的量化测量。