纳米级无机物填充合成树脂微孔材料
基本信息
| 申请号 | CN01126412.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1208383C | 公开（公告）日 | 2005-06-29 |
| 申请公布号 | CN1208383C | 申请公布日 | 2005-06-29 |
| 分类号 | C08K7/00;C08L23/00;C08L27/06 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 孙学礼 | 申请（专利权）人 | 合肥海恒控股集团有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 上海杰事杰新材料股份有限公司;六安载丰新材料有限公司 |
| 地址 | 201109上海市闵行区北桥镇北松路800号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及纳米级无机物填充合成树脂微孔材料，所述的微孔材料由纳米级无机物粉体、纳米级微孔骨架结构的无机物粉体与合成树脂及助剂组成，其组分及含量如下(重量％)：合成树脂5～80，纳米级无机物粉体2～50，纳米级微孔骨架结构的无机物粉体10～65，助剂4～25。与现有技术相比，本发明是通过选用不同比表面积的纳米级微孔骨架结构的无机物粉体和纳米级无机物粉体为成孔材料来控制材料的微孔尺寸，由这些粉体和合成树脂结合生成不同微孔尺寸的微孔材料。 |
