一种功率器件的三维封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201710772472.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109427707A | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN109427707A | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/467;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈材;黄志召;李宇雄;陈宇;康勇 | 申请（专利权）人 | 武汉羿变电气有限公司 |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 | 代理人 | 华中科技大学;武汉羿变电气有限公司 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种功率器件的三维封装结构及封装方法，该封装结构包括功率器件、直接覆铜陶瓷基板(即DBC基板)、柔性印刷电路板(即FPC板)、引线、散热基板、解耦电容、用于集成风扇的散热器以及外壳，形成由功率器件构成的半桥电路结构；本发明提供的这种封装结构及封装方法，优化了功率回路结构，利用互感抵消减小换流回路的寄生电感，减小了开关过程中的过电压和振荡；利用FPC板可弯曲的特性，构成了三维封装结构，提高了功率密度。 |
