一种低寄生参数功率模块的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120706793.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214381606U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214381606U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/54（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/58（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄志召;康勇;陈材;刘新民;熊勇;李宇雄 | 申请（专利权）人 | 武汉羿变电气有限公司 |
| 代理机构 | 武汉瑞创星知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 叶小勤 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉新能源研究院大楼G2-1021（自贸区武汉片区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种低寄生参数功率模块的封装结构，包括PCB板，所述PCB板内置功率电路，所述PCB板包括上下设置且相互电气连接的上层PCB板和下层PCB板，位于所述上层PCB板和下层PCB板中的功率电路具有相反的电流流向；覆铜基板，包括绝缘导热层和覆在绝缘导热层上表面的DBC铜层，所述PCB板覆在DBC铜层上表面，一功率开关管芯片固定于所述DBC铜层；所述功率开关管芯片与所述上层PCB板和所述下层PCB板中的功率电路依次连接构成功率回路。所述的封装结构采用双层结构，上下PCB板通路中电流方向相反，以互感抵消技术减小换流回路的寄生电感，双层PCB板中铜层的屏蔽效应减小寄生电容。 |
