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一种通信IC芯片焊接缺陷与密集型虚焊检测技术

基本信息

申请号 CN202011420655.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112730460A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112730460A 申请公布日 2021-04-30
分类号 G01N21/956;G01N21/88;G06N3/04;G06N3/08 分类 测量；测试;
发明人 李小超;谢水庚;刘金易;张晶亮 申请（专利权）人 北京航天云路有限公司
代理机构 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 代理人 孙国栋
地址 100144 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼12层1201-3
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片缺陷智能检测的技术领域，特别是涉及一种通信IC芯片焊接缺陷与密集型虚焊检测技术，对于引脚起翘检测，通过对拍摄的芯片图像进行阈值分割与二值化等一系列处理，定位到引脚焊接点，利用初步判断法、拟合直线法与分区域法进行引脚起翘的检测，对于密集型虚焊的检测，采集大量的图像数据，然后进行整理、标注、清洗、数据扩充等预处理步骤，将原始的图像数据转换为计算机可识别的数据，在此基础上，构造深层卷积神经网络，经过多轮训练获取图像数据分类器，用以识别芯片中存在的密集型虚焊问题；包括以下步骤：S1、图像采集模块；S2、引脚起翘缺陷检测；S3、密集型虚焊检测。