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带有弯曲beam的单片集成电路及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011553984.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112670261A 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN112670261A 申请公布日 2021-04-16
分类号 H01L23/49;H01L21/60 分类 基本电气元件;
发明人 刘育青;张志国;安国雨;张洋阳;李少鹏;郭黛翡 申请（专利权）人 北京国联万众半导体科技有限公司
代理机构 河北冀华知识产权代理有限公司 代理人 王占华
地址 101300 北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种带有弯曲beam的单片集成电路及制备方法。所述单片集成电路包括毫米波单片集成电路模块，所述集成电路模块模块上形成有弯曲的梁式引线，所述梁式引线的起点和终端位于同一水平面上；所述梁式引线采用拱桥式设计，且所述梁式引线的中部拱起。采用弯曲的梁式引线，可使整个毫米波单片的机械性能较原来水平型梁式引线提升约50%，由于梁式引线中部高出两端，采用导电胶进行固定的时候，导电胶可以在拱桥底部，不易扩散到梁式引线以外区域，可以有效发挥毫米波单片集成电路的本征性能。