毫米波单片一体化设计方法
基本信息
| 申请号 | CN202011040265.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112131817A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112131817A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | G06F30/38(2020.01)I;G06F30/398(2020.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 张志国;刘育青;张洋阳;李少鹏;安国雨;郭黛翡 | 申请（专利权）人 | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 河北冀华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 地址 | 101399北京市顺义区高丽营镇文化营村北(临空二路1号) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种毫米波单片一体化设计方法，涉及毫米波技术领域。所述方法包括如下步骤：根据毫米波单片的结构，对毫米波单片的外围封装、外围匹配电路以及变频器件同时设计，采用电磁场和电路级联合仿真，同时将变频器件的非线性部分作为变量，在整体设计中对变频器件进行优化，采用优化后变频器件结合设计的外围封装以及外围匹配电路设计毫米波单片。采用本发明所提出的毫米波单片集成电路设计方法，可以加速设计周期，提高生产率。 |
