毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011572853.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112701092A | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN112701092A | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/60;H01L23/49;H01P3/08 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张志国;刘育青;安国雨;张洋阳;郭黛翡;李雪荣 | 申请（专利权）人 | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 河北冀华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王占华 |
| 地址 | 101300 北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种毫米波单片集成电路封装结构及封装方法，涉及毫米波集成电路技术领域，所述方法包括如下步骤：制作毫米波单片集成电路；制作倒扣的过渡探针；将所述毫米波单片集成电路正放于腔体内部，然后将所述倒扣的过渡探针的金属层朝下使过渡探针上的探针焊盘与毫米波单片集成电路上的微带焊盘相对，并在探针焊盘于微带焊盘之间设置铟球然后通过加热的方式使铟球摊开将所述过渡探针采用倒扣的方式焊接到所述毫米波单片集成电路上。所述方法制备的毫米波单片集成电路封装结构导电性能好，可大大提高单片集成电路装配的一致性和高性能特性，大大降低对装配工人要求。 |
