集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011553640.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112670260A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112670260A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张洋阳;张志国;刘育青;安国雨;郭黛翡;冯雪琳 | 申请（专利权）人 | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 河北冀华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王占华 |
| 地址 | 101300 北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法，涉及毫米波集成电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在衬底上制作毫米波单片集成电路；在衬底上制作探针，使探针直接与所述毫米波单片集成电路的输入端和输出端连接；采用背面分片的方式去掉探针与毫米波单片集成电路外侧的衬底，形成所述毫米波单片集成电路。 |
