用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置
基本信息
| 申请号 | CN201811636577.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109748098B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN109748098B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | B65G47/90(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 杨韬;汪洋;郭优优;宋春雷;丁丽成;童晓燕;佘贻俊 | 申请（专利权）人 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱墨然 |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪。采用了这种结构后，行程调节装置实现对气缸上下行程的精确把控，配合能够运动平稳且高精度定位旋转电缸带动抓取装置旋转，抓取装置的气动滑台带动机械爪运动，保证引线框架可以准确的放置，能够满足高精度加工时的精度要求。 |
