一种1-Map阵列QFN塑封翘曲校平装置
基本信息
| 申请号 | CN202023196621.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214226871U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214226871U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐宏;汪洋;郭优优;童晓燕;佘贻俊;张学伟;汪宗华 | 申请（专利权）人 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 范智强 |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种1‑Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件、容置组件、压持组件和冷却组件。本发明能够将塑封工艺后产生各种翘曲变形的塑封条带，保持压持状态完成后固化处理。使得原翘曲值由6.0‑8.0mm降低至平均2.5mm以下，满足后道切割工艺要求并且不破坏塑封体结构。本发明体积小，操作便捷，条带搭载能力强，能够适应多种规格1‑Map阵列QFN塑封条带，能够实现多种翘曲特征的校平功能；具有定位精度高、压持行程可测、可调功能。本发明有效改善多种尺寸规格1‑Map阵列QFN条带经塑封引起的翘曲现象。 |
