一种软硬结合PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201320542806.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203523147U | 公开（公告）日 | 2014-04-02 |
| 申请公布号 | CN203523147U | 申请公布日 | 2014-04-02 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 阙民辉;魏志祥;覃文斌 | 申请（专利权）人 | 统赢软性电路（珠海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京市卓华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡勤增 |
| 地址 | 519040 广东省珠海市金湾区三灶镇映月路28号厂房A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合PCB板，包括第一硬板基材(7)，软板部(8)和第二硬板基材(9)，所述软板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之间，本实用新型是通过对激光能量的控制，对于软硬结合部分的废料进行一次性切割完成，在外形一次切割完软硬结合板的结合部位的硬板，同时硬板部分可以在沉铜时保护软板的覆盖膜，在阻焊制作时也保证了板面的平整，改善了阻焊时的聚油等不良现象，有效的节约成本。 |
